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新品上市 | 铭普推出全新一体成型电感系列:创新“悬空+堆叠”设计,提升耐电流与交付效率

2024-08-13

mentech铭普推出新系列一体成型电感,4焊盘架空贴片设计,可架空安装,满足堆叠焊接技术(元器件沿Z轴方向层叠安装),提高了PCB器件安装密度,又能实现SMT自动贴装功能,确保安装的高效与可靠。

随着AI、新能源汽车、智能家居及物联网等前沿技术的迅猛发展,高性能、高可靠且小型化的电感元件需求急剧增加。一体成型电感凭借其小尺寸、卓越的磁屏蔽效果及出色的稳定性,赢得了市场的广泛认可。

据市场数据,基于全球AI手机、AI PC及AI服务器出货量与单设备电感需求量的综合估算,全球AI设备及传统设备对一体成型电感的总需求量超1105亿颗。预计到2024年,全球电感市场规模预计将达到60亿美元以上,其中一体成型电感的市场渗透率持续攀升。在中国市场,根据中国电子元件行业协会的最新数据,截至2022年底,约70%的功率电感已采用了一体成型技术。

铭普推出MHA0620TSGXXXM系列一体成型电感,具备物理强度高、屏蔽性能优越、饱和电流大等优势,采用4焊盘架空贴片设计,满足架空安装需求,同时满足堆叠焊接技术(元器件沿Z轴方向层叠安装),提高了PCB器件的安装密度,又实现SMT自动贴装功能,确保安装的高效与可靠。

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0新系列一体成型电感概要

铭普一体成型电感通过将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成,具备SMD引脚直接引出的设计。这种设计不仅提高了电感值,减少了漏电感,还提供了更高的性能。其具有体积小、构造整平、功率大、大电流量等特点。

02 外观尺寸

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03 应用领域

一体成型电感在电源模块、便携式移动设备、高速PC显卡及通信网络、医疗仪器和工业控制设备、人工智能及新能源汽车领域等多个领域展现出其独特优势。

在电源模块领域,提升了系统效率和稳定性,同时优化了便携设备的电池续航和发热控制;在高速通信和工业控制领域,保障信号传输的稳定性和完整性;在医疗仪器和新能源汽车领域,保障了设备安全和性能的关键元件。

随着科技的进步和市场的拓展,一体成型电感的应用前景将更加广阔,持续推动相关产业的发展与创新。

04 电气性能

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05 参考电路

1、电源/电池管理系统

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2、照明

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3、DC-DC转换器

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4、变频器

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